5月底曾有報導指出，在聯(lián)發(fā)科、高通，以及隨著(zhù)今年第二季展訊、MStar等相繼進(jìn)場(chǎng)，晶片廠(chǎng)大戰才剛開(kāi)始，預計大陸智慧機入門(mén)價(jià)將加快下降，今年價(jià)格可望跌破600元(人民幣,下同)。目前則已有山寨機廠(chǎng)商號稱(chēng)將推出不到500元的智慧型手機。
目前，聯(lián)發(fā)科正推廣智慧手機的Turnkey-solution方案，擬讓山寨化在智慧手機領(lǐng)域捲土重來(lái)。每日經(jīng)濟新聞引述華強電子產(chǎn)業(yè)研究所首席分析師潘九堂表示，今年以來(lái)智慧手機晶片的市場(chǎng)形勢是，高通力推低價(jià)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科、展訊奮起直追。高通主要面向品牌手機廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科照顧中小客戶(hù)需求，展訊則兩邊都做。據悉，聯(lián)發(fā)科今年初接獲華為、中興等知名品牌訂單，目前已將今(2012)年全球出貨目標由5000萬(wàn)上調至7500萬(wàn)。聯(lián)發(fā)科研發(fā)的575晶片解決方案目前正日趨成熟，其提供的平臺已可滿(mǎn)足山寨機的入門(mén)基礎。
展訊通信的智慧手機解決方案，可使3.5英吋智慧手機的零售價(jià)降到450-500元左右。展訊通信的8810晶片的銷(xiāo)售均價(jià)為7~8美元，較聯(lián)發(fā)科的6573低1美元左右。目前，8810方案已贏(yíng)得三星、宏達電、聯(lián)想、華為和天語(yǔ)等品牌手機生產(chǎn)商的合同。展訊預計，今年全年智慧手機晶片出貨量將超過(guò)2000萬(wàn)。為搶奪市場(chǎng)，高通也將價(jià)格壓與到聯(lián)發(fā)科相當甚至更低的水平。高通高級副總裁JeffLorbeck透露，基于QRD平臺的3.5英吋HVGA智能手機，已有客戶(hù)以50美元在出貨。
EETimes研究員李堅表示，在功能機時(shí)代，由于成本不透明，而且歐美公司不適應聯(lián)發(fā)科的打法，聯(lián)發(fā)科獲得了巨大的市場(chǎng)空間；但是在智慧機時(shí)代，由于高通在3G晶片方面擁有專(zhuān)利，使其具有非常強的發(fā)話(huà)權，因此佔據更有利的市場(chǎng)地位。目前，上述三家晶片廠(chǎng)的解決方案成本都拉低到300元左右，到市場(chǎng)上的零售價(jià)約為600元。潘九堂指出，下半年將是價(jià)格戰打得最厲害的時(shí)間點(diǎn)，預計下半年低階智慧手機可能會(huì )賣(mài)到400至500元，價(jià)格與功能機類(lèi)似。另外，有業(yè)內人士表示，高通與聯(lián)發(fā)科已簽署保護晶片市場(chǎng)價(jià)格的協(xié)議，不能再沒(méi)有底線(xiàn)的壓低手機晶片價(jià)格。
